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HMC-XDB112的图片

HMC-XDB112

AD图标
RF IC和模块
制造厂商：AD（Analog Devices，亚德诺半导体）
功能简述：IC MULTI X2 PASSIVE DIE
原厂封装：模具
优势价格，HMC-XDB112的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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电话询问价格
HMC-XDB112的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
  • 制造商产品型号：HMC-XDB112
  • 制造商：AD/ADI（Analog Devices）
  • 描述：IC MULTI X2 PASSIVE DIE
  • 系列：RF IC和模块
  • 包装：托盘
  • 零件状态：有源
  • 功能：频率系数
  • 频率：10GHz ~ 15GHz
  • 射频类型：DBS，VSAT
  • 辅助属性：-
  • 安装类型：表面贴装型
  • 封装：模具
  • 想获取HMC-XDB112的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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