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ADAU1860BCBZRL的图片

ADAU1860BCBZRL

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集成电路(IC)，接口，编解码器
制造厂商：AD（Analog Devices，亚德诺半导体）
功能简述：56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
原厂封装：封装:56-WLCSP（2.98x2.68）
优势价格，ADAU1860BCBZRL的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ADAU1860BCBZRL的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
  • 型号:ADAU1860BCBZRL
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:56-WLCSP（2.98x2.68）
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 编解码器
  • 描述:56-BUMP WAFER LEVEL CHIP SCALE P
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 类型:音频
  • 数据接口:I2C，I2S，SPI
  • 分辨率（位）:24 b
  • ADC/DAC 数:3 / 1
  • 三角积分:无
  • 信噪比，ADC/DAC (db)（典型值）:-
  • 动态范围，ADC/DAC (db) 典型值:110 / 130
  • 电压 - 供电，模拟:1，7V ~ 1，98V
  • 电压 - 供电，数字:0.85V ~ 1.21V
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:56-UFBGA，WLCSP
  • 供应商器件封装:56-WLCSP（2.98x2.68）
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