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ADG1613BCPZ-REEL的图片

ADG1613BCPZ-REEL

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集成电路(IC)，接口，模拟开关，多路复用器，解复用器
制造厂商：AD（Analog Devices，亚德诺半导体）
功能简述：IC SW SPST-NO/NCX4 1.1OHM 16CSP
原厂封装：封装:16-LFCSP-VQ（4x4）
优势价格，ADG1613BCPZ-REEL的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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ADG1613BCPZ-REEL的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
  • 型号:ADG1613BCPZ-REEL
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:16-LFCSP-VQ（4x4）
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 模拟开关，多路复用器，解复用器
  • 描述:IC SW SPST-NO/NCX4 1.1OHM 16CSP
  • 系列:-
  • 包装:卷带（TR）
  • 产品状态:在售
  • 开关电路:SPST - 常开/常闭
  • 多路复用器/解复用器电路:1：1
  • 电路数:4
  • 导通电阻（最大值）:1.1 欧姆
  • 通道至通道匹配 (ΔRon):30 毫欧
  • 电压 -电源，单 (V+):3.3V ~ 16V
  • 电压 - 供电，双(V±):±3.3V ~ 8V
  • 开关时间(Ton, Toff)（最大值）:156ns，87ns
  • -3db 带宽:38MHz
  • 电荷注入:170pC
  • 沟道电容 (CS(off)，CD(off)):60pF，60pF
  • 电流 - 漏泄 (IS(off))（最大值）:300pA
  • 串扰:-110dB @ 1MHz
  • 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:16-VQFN 焊盘，CSP
  • 供应商器件封装:16-LFCSP-VQ（4x4）
  • 想获取ADG1613BCPZ-REEL的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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