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ADG659YCPZ-REEL7
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ADG659YCPZ-REEL7价格
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ADG659YCPZ-REEL7技术资料
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ADG659YCPZ-REEL7
集成电路(IC),接口,模拟开关,多路复用器,解复用器
制造厂商:
AD(Analog Devices,亚德诺半导体)
功能简述:
IC SWITCH SP4T X 2 75OHM 16LFCSP
原厂封装:
封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
优势价格,ADG659YCPZ-REEL7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
ADG659YCPZ-REEL7的技术资料下载
ADG659YCPZ-REEL7的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
型号:ADG659YCPZ-REEL7
品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
描述:IC SWITCH SP4T X 2 75OHM 16LFCSP
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
开关电路:SP4T
多路复用器/解复用器电路:4:1
电路数:2
导通电阻(最大值):75 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon):1.3 欧姆
电压 -电源,单 (V+):2V ~ 12V
电压 - 供电,双(V±):±2V ~ 6V
开关时间(Ton, Toff)(最大值):115ns,45ns
-3db 带宽:400MHz
电荷注入:2pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)):4pF,12pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):200pA
串扰:-90dB @ 1MHz
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VQFN 焊盘,CSP
供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(4x4)
想获取ADG659YCPZ-REEL7的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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