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ADG708BRU-REEL7
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ADG708BRU-REEL7价格
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ADG708BRU-REEL7技术资料
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ADG708BRU-REEL7
集成电路(IC),接口,模拟开关,多路复用器,解复用器
制造厂商:
AD(Analog Devices,亚德诺半导体)
功能简述:
IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
原厂封装:
封装:16-TSSOP
优势价格,ADG708BRU-REEL7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
ADG708BRU-REEL7的技术资料下载
ADG708BRU-REEL7的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
型号:ADG708BRU-REEL7
品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
封装:16-TSSOP
类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
描述:IC MUX 8:1 4.5OHM 16TSSOP
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:停产
开关电路:-
多路复用器/解复用器电路:8:1
电路数:1
导通电阻(最大值):4.5 欧姆
通道至通道匹配 (ΔRon):400 毫欧
电压 -电源,单 (V+):1.8V ~ 5.5V
电压 - 供电,双(V±):±2.5V
开关时间(Ton, Toff)(最大值):14ns,8ns(典型值)
-3db 带宽:55MHz
电荷注入:3pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)):13pF,85pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):10pA(典型值)
串扰:-80dB @ 1MHz
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
供应商器件封装:16-TSSOP
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