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ADG772BCPZ-REEL7
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ADG772BCPZ-REEL7价格
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ADG772BCPZ-REEL7技术资料
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ADG772BCPZ-REEL7
集成电路(IC),接口,模拟开关,多路复用器,解复用器
制造厂商:
AD(Analog Devices,亚德诺半导体)
功能简述:
IC SWITCH SPDTX2 6.7OHM 10LFCSP
原厂封装:
封装:10-LFCSP-UQ(1.6x1.3)
优势价格,ADG772BCPZ-REEL7的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
ADG772BCPZ-REEL7的技术资料下载
ADG772BCPZ-REEL7的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
型号:ADG772BCPZ-REEL7
品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
封装:10-LFCSP-UQ(1.6x1.3)
类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
描述:IC SWITCH SPDTX2 6.7OHM 10LFCSP
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
开关电路:SPDT
多路复用器/解复用器电路:2:1
电路数:2
导通电阻(最大值):6.7 欧姆(典型值)
通道至通道匹配 (ΔRon):40 毫欧
电压 -电源,单 (V+):2.7V ~ 3.6V
电压 - 供电,双(V±):-
开关时间(Ton, Toff)(最大值):12.5ns,9.5ns
-3db 带宽:630MHz
电荷注入:0.5pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)):2.4pF,6.9pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):200pA
串扰:-90dB @ 1MHz
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:10-UFQFN,CSP
供应商器件封装:10-LFCSP-UQ(1.6x1.3)
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