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ADG811YCPZ-REEL
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ADG811YCPZ-REEL价格
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ADG811YCPZ-REEL技术资料
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ADG811YCPZ-REEL
集成电路(IC),接口,模拟开关,多路复用器,解复用器
制造厂商:
AD(Analog Devices,亚德诺半导体)
功能简述:
IC SW SPST-NCX4 650MOHM 16LFCSP
原厂封装:
封装:16-LFCSP-VQ(3x3)
优势价格,ADG811YCPZ-REEL的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
ADG811YCPZ-REEL的技术资料下载
ADG811YCPZ-REEL的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
型号:ADG811YCPZ-REEL
品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
封装:16-LFCSP-VQ(3x3)
类目:集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
描述:IC SW SPST-NCX4 650MOHM 16LFCSP
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:停产
开关电路:SPST - 常闭
多路复用器/解复用器电路:1:1
电路数:4
导通电阻(最大值):650 毫欧
通道至通道匹配 (ΔRon):40 毫欧
电压 -电源,单 (V+):1.65V ~ 3.6V
电压 - 供电,双(V±):-
开关时间(Ton, Toff)(最大值):25ns,5ns
-3db 带宽:90MHz
电荷注入:30pC
沟道电容 (CS(off),CD(off)):30pF,35pF
电流 - 漏泄 (IS(off))(最大值):1nA
串扰:-90dB @ 100kHz
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:16-VFQFN 焊盘,CSP
供应商器件封装:16-LFCSP-VQ(3x3)
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