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| DS1350ABP-70IND+的报价和技术资料 - AD公司(亚德诺)授权的AD中国代理商 |
DS1350ABP-70IND+的图片

DS1350ABP-70IND+

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存储器芯片
制造厂商：AD（Analog Devices，亚德诺半导体）
功能简述：IC NVSRAM 4MBIT 70NS 34PCM
原厂封装：34-PowerCap
优势价格，DS1350ABP-70IND+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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电话询问价格
DS1350ABP-70IND+的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
  • Maxim美信半导体完整型号：DS1350ABP-70IND+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC NVSRAM 4MBIT 70NS 34PCM
  • 系列：-
  • 格式 - 存储器：RAM
  • 存储器类型：NVSRAM（非易失 SRAM）
  • 存储容量：4M（512K x 8）
  • 速度：70ns
  • 接口：并联
  • 电压 - 电源：4.75 V ~ 5.25 V
  • 工作温度：-40°C ~ 85°C
  • 封装/外壳：34-PowerCap 模块
  • 供应商器件封装：34-PowerCap 模块
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