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DS21FF44
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DS21FF44技术资料
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DS21FF44
集成电路(IC),接口,电信
制造厂商:
AD(Analog Devices,亚德诺半导体)
功能简述:
IC TELECOM INTERFACE 300BGA
原厂封装:
封装:300-PBGA(27x27)
优势价格,DS21FF44的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS21FF44的技术资料下载
DS21FF44的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
型号:DS21FF44
品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
封装:300-PBGA(27x27)
类目:集成电路(IC) > 接口 > 电信
描述:IC TELECOM INTERFACE 300BGA
系列:-
包装:管件
产品状态:停产
功能:-
接口:并行/串行
电路数:-
电压 - 供电:2.97V ~ 3.63V
电流 - 供电:300mA
功率 (W):-
工作温度:0°C ~ 70°C
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:300-BBGA
供应商器件封装:300-PBGA(27x27)
想获取DS21FF44的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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