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DS21Q554BN+
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DS21Q554BN+技术资料
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DS21Q554BN+
接口-电信
制造厂商:
AD(Analog Devices,亚德诺半导体)
功能简述:
IC TELECOM INTERFACE 256BGA
原厂封装:
产品封装:256-BGA
优势价格,DS21Q554BN+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
DS21Q554BN+的技术资料下载
DS21Q554BN+的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
制造商产品型号:DS21Q554BN+
制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
描述:IC TELECOM INTERFACE 256BGA
产品系列:接口 - 电信
包装:托盘
系列:-
零件状态:停产
功能:收发器
接口:E1
电路数:4
电压-供电:5V
电流-供电:-
功率(W):-
工作温度:-
安装类型:表面贴装型
产品封装:256-BGA
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