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DS34S132GNA2+的图片

DS34S132GNA2+

AD图标
集成电路(IC)，接口，电信
制造厂商：AD（Analog Devices，亚德诺半导体）
功能简述：IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
原厂封装：封装:676-TEPBGA（27x27）
优势价格，DS34S132GNA2+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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DS34S132GNA2+的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
  • 型号:DS34S132GNA2+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:676-TEPBGA（27x27）
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 电信
  • 描述:IC TELECOM INTERFACE 676TEPBGA
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 功能:TDM-over-Packet（TDMoP）
  • 接口:TDMoP
  • 电路数:1
  • 电压 - 供电:1.8V，3.3V
  • 电流 - 供电:-
  • 功率 (W):-
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:676-BGA
  • 供应商器件封装:676-TEPBGA（27x27）
  • 想获取DS34S132GNA2+的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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