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HMC-XDB112-SX的图片

HMC-XDB112-SX

AD图标
RF芯片及模块
制造厂商：AD（Analog Devices，亚德诺半导体）
功能简述：IC MULTI X2 PASSIVE DIE 1=2PCS
原厂封装：模具
优势价格，HMC-XDB112-SX的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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电话询问价格
HMC-XDB112-SX的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
  • 制造商产品型号：HMC-XDB112-SX
  • 制造厂家名称：Analog Devices Inc
  • 描述：IC MULTI X2 PASSIVE DIE 1=2PCS
  • 系列：-
  • 功能：频率系数
  • 频率：10GHz ~ 15GHz
  • RF 类型：VSAT，DBS
  • 辅助属性：-
  • 产品封装：模具
  • 供应商器件封装：模具
  • 想获取HMC-XDB112-SX的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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