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HMC-XDB112的图片

HMC-XDB112

AD图标
射频和无线，RF其它IC和模块
制造厂商：AD（Analog Devices，亚德诺半导体）
功能简述：IC MULTI X2 PASSIVE DIE
原厂封装：封装:模具
优势价格，HMC-XDB112的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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HMC-XDB112的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
  • 型号:HMC-XDB112
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
  • 封装:模具
  • 类目:射频和无线 > RF 其它 IC 和模块
  • 描述:IC MULTI X2 PASSIVE DIE
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:南皇电子 停止提供
  • 功能:频率系数
  • 频率:10GHz ~ 15GHz
  • 射频类型:DBS，VSAT
  • 辅助属性:-
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:模具
  • 供应商器件封装:模具
  • 想获取HMC-XDB112的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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