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HMC555
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HMC555技术资料
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HMC555
射频和无线,射频混频器
制造厂商:
AD(Analog Devices,亚德诺半导体)
功能简述:
IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
原厂封装:
封装:模具
优势价格,HMC555的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
HMC555的技术资料下载
HMC555的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
型号:HMC555
品牌:Analog Devices Inc. (ADI,亚德诺半导体)
封装:模具
类目:射频和无线 > 射频混频器
描述:IC MMIC MIXER DBL-BAL DIE
系列:-
包装:散装
产品状态:停产
射频类型:通用
频率:31GHz ~ 38GHz
混频器数:2
增益:-
噪声系数:-
辅助属性:升频器
电流 - 供电:-
电压 - 供电:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:模具
供应商器件封装:模具
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