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MAX13043EEBC+T
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MAX13043EEBC+T技术资料
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MAX13043EEBC+T
集成电路(IC),逻辑,转换器,电平移位器
制造厂商:
AD(Analog Devices,亚德诺半导体)
功能简述:
IC XLTR VL BIDIR 12-UCSP
原厂封装:
封装:12-UCSP
优势价格,MAX13043EEBC+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX13043EEBC+T的技术资料下载
MAX13043EEBC+T的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
型号:MAX13043EEBC+T
品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
封装:12-UCSP
类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
描述:IC XLTR VL BIDIR 12-UCSP
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:停产
转换器类型:电压电平
通道类型:双向
电路数:1
每个电路通道数:4
电压 - VCCA:1.62 V ~ 3.2 V
电压- VCCB:2.2 V ~ 3.6 V
输入信号:-
输出信号:-
输出类型:开漏极,推挽式
数据速率:100Mbps
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
特性:电源去耦
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:12-WFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:12-UCSP
想获取MAX13043EEBC+T的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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