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MAX13103EEBX

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集成电路(IC)，逻辑，转换器，电平移位器
制造厂商：AD（Analog Devices，亚德诺半导体）
功能简述：IC XLTR VL BIDIR 36-UCSP
原厂封装：封装:36-UCSP（3.06x3.06）
优势价格，MAX13103EEBX的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MAX13103EEBX的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
  • 型号:MAX13103EEBX
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:36-UCSP（3.06x3.06）
  • 类目:集成电路（IC） > 逻辑 > 转换器，电平移位器
  • 描述:IC XLTR VL BIDIR 36-UCSP
  • 系列:-
  • 包装:散装
  • 产品状态:在售
  • 转换器类型:电压电平
  • 通道类型:双向
  • 电路数:1
  • 每个电路通道数:16
  • 电压 - VCCA:1.1 V ~ 1.65 V
  • 电压- VCCB:1.2 V ~ 5.5 V
  • 输入信号:-
  • 输出信号:-
  • 输出类型:三态，非反相
  • 数据速率:20Mbps
  • 工作温度:-40°C ~ 85°C（TA）
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 特性:-
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:36-WFBGA，CSPBGA
  • 供应商器件封装:36-UCSP（3.06x3.06）
  • 想获取MAX13103EEBX的更多功能参数资料?请在本页面右侧在线下载技术资料
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