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MAX13103EEBX
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MAX13103EEBX技术资料
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MAX13103EEBX
集成电路(IC),逻辑,转换器,电平移位器
制造厂商:
AD(Analog Devices,亚德诺半导体)
功能简述:
IC XLTR VL BIDIR 36-UCSP
原厂封装:
封装:36-UCSP(3.06x3.06)
优势价格,MAX13103EEBX的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX13103EEBX的技术资料下载
MAX13103EEBX的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
型号:MAX13103EEBX
品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
封装:36-UCSP(3.06x3.06)
类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
描述:IC XLTR VL BIDIR 36-UCSP
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
转换器类型:电压电平
通道类型:双向
电路数:1
每个电路通道数:16
电压 - VCCA:1.1 V ~ 1.65 V
电压- VCCB:1.2 V ~ 5.5 V
输入信号:-
输出信号:-
输出类型:三态,非反相
数据速率:20Mbps
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
特性:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:36-WFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:36-UCSP(3.06x3.06)
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