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MAX3013ETP+T
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MAX3013ETP+T技术资料
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MAX3013ETP+T
集成电路(IC),逻辑,转换器,电平移位器
制造厂商:
AD(Analog Devices,亚德诺半导体)
功能简述:
IC XLTR VL BIDIR 20-TQFN
原厂封装:
封装:20-TQFN(5x5)
优势价格,MAX3013ETP+T的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX3013ETP+T的技术资料下载
MAX3013ETP+T的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
型号:MAX3013ETP+T
品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
封装:20-TQFN(5x5)
类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
描述:IC XLTR VL BIDIR 20-TQFN
系列:-
包装:卷带(TR)
产品状态:在售
转换器类型:电压电平
通道类型:双向
电路数:1
每个电路通道数:8
电压 - VCCA:1.2 V ~ 3.6 V
电压- VCCB:1.65 V ~ 3.6 V
输入信号:-
输出信号:-
输出类型:三态,非反相
数据速率:100Mbps
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
特性:电源去耦
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:20-WQFN 焊盘
供应商器件封装:20-TQFN(5x5)
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