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MAX32663AGTGFS+
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MAX32663AGTGFS+技术资料
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MAX32663AGTGFS+
集成电路(IC),接口,传感器和检测器接口
制造厂商:
AD(Analog Devices,亚德诺半导体)
功能简述:
SENSOR HUB W/ B-SECUR''S FULL HEA
原厂封装:
封装:24-TQFN(3x3)
优势价格,MAX32663AGTGFS+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX32663AGTGFS+的技术资料下载
MAX32663AGTGFS+的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
型号:MAX32663AGTGFS+
品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
封装:24-TQFN(3x3)
类目:集成电路(IC) > 接口 > 传感器和检测器接口
描述:SENSOR HUB W/ B-SECUR''S FULL HEA
系列:-
包装:托盘
产品状态:在售
南皇电子 可编程:已验证
类型:生物传感器中枢
输入类型:数字
输出类型:I2C,SPI
电流 - 供电:-
工作温度:-40°C ~ 105°C
等级:-
资质:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:24-WFQFN 焊盘
供应商器件封装:24-TQFN(3x3)
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