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MAX3395EEBC+
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MAX3395EEBC+
集成电路(IC),逻辑,转换器,电平移位器
制造厂商:
AD(Analog Devices,亚德诺半导体)
功能简述:
IC XLTR VL BIDIR 12-UCSP
原厂封装:
封装:12-UCSP
优势价格,MAX3395EEBC+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
MAX3395EEBC+的技术资料下载
MAX3395EEBC+的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
型号:MAX3395EEBC+
品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
封装:12-UCSP
类目:集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
描述:IC XLTR VL BIDIR 12-UCSP
系列:-
包装:散装
产品状态:在售
转换器类型:电压电平
通道类型:双向
电路数:1
每个电路通道数:4
电压 - VCCA:1.2 V ~ 5.5 V
电压- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
输入信号:-
输出信号:-
输出类型:三态,非反相
数据速率:6Mbps
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
等级:-
资质:-
特性:-
安装类型:表面贴装型
封装/外壳:12-WFBGA,CSPBGA
供应商器件封装:12-UCSP
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