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MAX6654YMEE+的图片

MAX6654YMEE+

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热管理芯片
制造厂商：AD（Analog Devices，亚德诺半导体）
功能简述：IC TEMP SENSOR SMBUS 16-QSOP
原厂封装：16-QSOP
优势价格，MAX6654YMEE+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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电话询问价格
MAX6654YMEE+的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
  • Maxim美信半导体完整型号：MAX6654YMEE+
  • 制造商：Maxim Integrated（美信半导体,已被AD/ADI收购）
  • 描述：IC TEMP SENSOR SMBUS 16-QSOP
  • 系列：-
  • 功能：温度监控系统（传感器）
  • 传感器类型：内部和外部
  • 感应温度：-55°C ~ 125°C， 外部传感器
  • 精度：±5°C（最大）
  • 拓扑：ADC，多路复用器，寄存器库
  • 输出类型：I?C/SMBus
  • 输出报警：是
  • 输出风扇：无
  • 电压 - 电源：3 V ~ 5.5 V
  • 工作温度：-55°C ~ 125°C
  • 安装类型：表面贴装
  • 封装/外壳：16-SSOP（0.154"，3.90mm 宽）
  • 供应商器件封装：16-QSOP
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