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MAX96717RGTJ/V+的图片

MAX96717RGTJ/V+

AD图标
集成电路(IC)，接口，串行器，解串器
制造厂商：AD（Analog Devices，亚德诺半导体）
功能简述：CSI-2 TO GMSL3/2 12GB/S TUNNELIN
原厂封装：封装:32-TQFN（5x5）
优势价格，MAX96717RGTJ/V+的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
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MAX96717RGTJ/V+的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
  • 型号:MAX96717RGTJ/V+
  • 品牌:Analog Devices Inc. (ADI亚德诺, Maxim Integrated美信半导体)
  • 封装:32-TQFN（5x5）
  • 类目:集成电路（IC） > 接口 > 串行器，解串器
  • 描述:CSI-2 TO GMSL3/2 12GB/S TUNNELIN
  • 系列:-
  • 包装:托盘
  • 产品状态:在售
  • 功能:串行器
  • 数据速率:3Gbps
  • 输入类型:CSI-2，MIPI
  • 输出类型:GMSL2
  • 输入数:5
  • 输出数:1
  • 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V，1.7V ~ 1.9V
  • 工作温度:-40°C ~ 105°C（TA）
  • 等级:汽车级
  • 资质:AEC-Q100
  • 安装类型:表面贴装型
  • 封装/外壳:32-WFQFN 焊盘
  • 供应商器件封装:32-TQFN（5x5）
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