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ZA9L003FNW1LSGA309
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ZA9L003FNW1LSGA309价格
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ZA9L003FNW1LSGA309技术资料
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ZA9L003FNW1LSGA309
嵌入式-微控制器
制造厂商:
AD(Analog Devices,亚德诺半导体)
功能简述:
IC MCU 32BIT EXT MEM 256CSBGA
原厂封装:
产品封装:256-LBGA,CSBGA
优势价格,ZA9L003FNW1LSGA309的国内现货当天可发货,国外现货7-10天发货
ZA9L003FNW1LSGA309的技术资料下载
ZA9L003FNW1LSGA309的功能参数资料 - AD公司(亚德诺)提供
制造商产品型号:ZA9L003FNW1LSGA309
制造商:Maxim Integrated(美信半导体,已被AD/ADI收购)
描述:IC MCU 32BIT EXT MEM 256CSBGA
产品系列:嵌入式 - 微控制器
包装:散装
系列:Zatara
零件状态:停产
核心处理器:ARM9
内核规格:32-位
速度:180MHz
连接能力:EBI/EMI,SPI,UART/USART
外设:DMA,LCD,PWM,WDT
I/O数:76
程序存储容量:-
程序存储器类型:外部程序存储器
EEPROM容量:-
RAM大小:64K x 8
电压-供电(Vcc/Vdd):1.8V,3.3V
数据转换器:A/D 6x10b
振荡器类型:外部
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
产品封装:256-LBGA,CSBGA
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